OBIETTIVO
Il topic mira a sviluppare, testare e dimostrare soluzioni di ecodesign per l’elettronica di consumo, con focus su durabilità, riuso, riparabilità, aggiornabilità, smontaggio/separabilità, riciclabilità e aumento del contenuto di riciclato. Il razionale è ridurre lo spreco di valore e migliorare la circolarità di un flusso rifiuti in forte crescita (RAEE), aumentando anche il recupero di materie prime critiche.

BENEFICIARI
Consorzio di almeno 3 entità giuridiche indipendenti in 3 Paesi diversi, con almeno 1 in uno Stato Membro e le altre in Stati Membri o Paesi Associati.
Possono partecipare imprese (PMI e grandi), università/centri di ricerca, enti pubblici, associazioni/ETS ecc., nel rispetto delle regole di eleggibilità e di eventuali restrizioni (es. per alcune IA, limitazioni per entità stabilite in Cina).

AGEVOLAZIONE

• Tasso di finanziamento fino al 100% (70% per enti no profit)
• Forma: Lump Sum
• Stima di contributo UE ~€5M/progetto. 
• arget tecnologico: TRL 6-8 a fine progetto.

COSA FINANZIA
Sono finanziate attività tipiche di una IA: prototipazione, test, dimostrazione/piloting, validazione in ambiente rilevante, e lavoro su soluzioni di design (incluse soluzioni per riuso componenti, smontaggio facilitato, anche tramite materiali/adesivi “attivi” per disassemblaggio). Il topic include anche la parte “di sistema”: valutare e proporre meccanismi/incentivi per premiare durabilità e design circolare (es. garanzie estese, leve fiscali) e testare business model (leasing, product-service systems) se rafforzano gli effetti del design. È richiesto un confronto ambientale life-cycle (es. PEF dove applicabile) e allineamento a principi di sicurezza chimica (SSbD) e normativa (es. RoHS)

SCADENZA
22/09/2027

AMBITO TERRITORIALE
Europa